柔性显示与半导体用氟聚酰亚胺单体
含氟聚酰亚胺（FPI）是主链含有酰亚胺环的、化学结构高度规整的刚性聚合物，是由含氟二酐和含氟二胺通过熔融缩聚或溶液缩聚反应生成含氟聚酰胺酸（FPAA），再经酰亚胺化得到的高分子材料。所指的单体为含氟二酐和含氟二胺。
含氟聚酰亚胺作为金字塔顶端的特种工程塑料，具有优异的热性能和物理机械性能和化学稳定性，广泛应用于电子材料、光学材料、分离膜、液晶材料等领域。
新宙邦深耕含氟精细化学品研究与创新十余年，致力于解决含氟聚酰亚胺材料的耐高温、光敏性、长寿命、优异机械性能等重点问题，为全球客户提供种类丰富、功能齐全的含氟聚酰亚胺材料及一站式解决方案。
特性
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耐高温
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高透光率
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长寿命
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优异机械性能
用途
柔性显示材料
半导体封装材料
半导体封装材料
产品系列
2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)
CAS No.83558-87-6；2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)作为光敏性聚酰亚胺的原材料单体。
六氟二酐 （6FDA）
CAS No.1107-00-2；六氟二酐单体，可用于合成无色透明聚酰亚胺CPI树脂，和高温聚酰亚胺树脂。
氟聚酰亚胺单体
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